2021年9月23日，大连市科技融资担保有限公司参加了由大连市高新园区举办的银企对接会，建设银行、浦发银行、农商银行等多家金融机构以及17家大连高新园区科技企业参加了本次对接会。
会上，公司代表向与会单位介绍了公司基本情况，并重点推介了公司开发的“高新担”、“数保贷”、“发票贷”、“e票保”等适合高新园区科技企业的担保业务产品，引起了与会金融机构及园区企业的广泛关注。同时现场解答了企业和金融机构的问题，与三创中心、金融机构及园区企业在会上进行了充分交流。
本次对接会活动向高新区企业很好宣传了公司担保业务产品和政策，为公司与大连高新园区、银行等金融机构及园区企业的深入合作打下良好基础。
